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传iPhone6c明年二季度发布芯片暴强

来源: 作者: 2019-05-15 04:44:11

据台湾《电子时报》报道,苹果iPhone 5c后继产品将采取台积电和三星的14nm和16nm FinFET工艺。该公司初计划是继续使用台积电20nm工艺,但为了获得更好的能耗比,苹果终决定转用制程工艺更加先进的FinFET技术。

《电子时报》周二援用知情人士消息对苹果决定进行了报道,但并未透露装备具体使用的芯片型号,及具体装备名称。不过知情人士指出,苹果似乎并不计划在今年内推出这些产品,而是暂定于明年第二季度才正式发布。

《电子时报》给出的产品时间表十分使人质疑,因为从2011年iPhone 4s开始,苹果便从未破坏过于秋季发布新iPhone的惯例。

当然,苹果于明年第二季度再次发布新iPhone也是可能的,因为此前也有多个消息指出该公司有可能在明年推出新的廉价智能。

比如早些时候就有泄漏图片显示,苹果或正在研发一款iPhone 6c产品。从目前传闻看,苹果极有可能放弃对iPhone 6进行降价处理,而是改为推出iPhone 6c,以避免影响6s和6s Plus的销售。

大部分有关iPhone 6c的消息都指出该设备会采用4英寸屏幕,但对于是不是像5c一样继续采用塑料外壳,则没有统一的猜测。

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